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SMT贴片加工环节一般会根据客户所提供的BOM配单对元器件进行匹配购置，确认生产的PMC计划。在事前准备工作完成后，便开始SMT编程、根据SMT工艺，制作激光钢网、进行锡膏印刷。组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。 可靠性高、抗振能力强。

NPO、X7R、Z5U和Y5V的主要区别是它们的填充介质不同。在相同的体积下由于填充介质不同所组成的电容器的容量就不同，随之带来的电容器的介质损耗、容量稳定性等也就不同。 SMT贴片加工的主要目的是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上，而在贴片加工过程中有时会出现一些工艺问题，影响贴片质量，如元器件的移位。贴片加工中出现的元器件的移位是元器件板材在焊接过程中出现若干其他问题的伏笔，需要重视。

传送链条的宽度可实现机调或者电调，PCB放置在链条轨道上，可做到连线生产，能方便实现SMA的双面焊接，选购 再流焊时应观察链条导轨的运行平稳性。加热器的种类有很多，大体可分为两类，一类是红外灯，石英灯管式式加热器，他们能直接辐射热量，有称为依次辐射体；另一类是合金铝板，不锈钢板式加热器，加热器铸造在板内，热量首先通过热传导转移到板面上来。

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